中端和性价比芯片组继续缺席:AMDB550和A520
2020-11-14 07:26:35
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AMD今日在CES2020上公布了Ryzen 9 3990X和Renoir APU等一众新产品，但新一代中档和新手入门主板芯片组又一次缺阵。据台湾省新闻媒体，ASMedia都还没彻底准备好B550和A5202款主板芯片组，但是批量生产工作中应当会在2020年第一季度刚开始。
AMD第三代锐龙应用ZEN2构架和7nm工艺生产制造，PCIe 4.0是其关键产品卖点之一，现阶段仅有X570一款电脑主板能够详细PCIE4.0。B550和A520的面世将有益于PCIE 4.0的进一步普及化和发展趋势。
AMD下一代Ryzen 4000CPU预估将应用ZEN3构架和N7 EUV极紫外线加工工艺，这将是最终一代AM4插口CPU。有投资分析师预估ASMedia将在今年下半年得到 AMD 600系列产品主板芯片组的订单信息。除X570外，近些年的AMD主板芯片组全是由ASMedia业务外包设计方案，并由日月光等台湾半导体公司代工生产。
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