iPhone12拆机确认基带,5G续航下降20%
2020-11-11 06:58:20
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大家又被别人耍了，前不久，韩国媒体曝出了iPhone 12的5G基带芯片型号规格，据有人说是高通芯片X60基带芯片。一石激起千层浪，高通芯片X60是新一代5nm工艺基带芯片，不但特性强大，并且续航力也操纵得非常好。即便 是5G互联网，也可以确保一天的续航力。
针对这一信息，大家大部分是将信将疑。高通芯片和iPhone不久调解，为了更好地表明诚心，高通芯片给iPhone点好处，并并不是不太可能。可是5nm工艺刚刚刚开始批量生产，安卓机没有一个用上，iPhone 12怎么可能慧眼识珠？伴随着第一批iPhone 12发售交货，拆卸测评公布，一切才真相大白。
状况完全翻转，iPhone 12历经拆卸宣布确定，基带芯片并并不是流传的高通芯片X60基带芯片，只是高通芯片X55 5G基带芯片。
高通芯片X55基带芯片大家都很了解了，一般骁龙865型号的外挂软件基带芯片全是这一款，选用7nm工艺，优势是特性强悍，缺陷是较为耗电量。
究竟有多耗电量呢？外国媒体Tom's Guide开展了检测，能够反映一部分客观事实。应用5G互联网时，iPhone 12用时8钟头25分鐘待机；应用4g互联网时，考试成绩是10钟头23分鐘。
从现阶段的結果看来，iPhone 12若运作5G互联网，比4g网络状态下，续航力降低了20%上下，差别比较突出。iPhone 12即便 在4g互联网下，续航力也比不上iPhone 11，来看电池电量的降低，产生了一定的危害。
非常值得幸运的是，iPhone 12还将无线天线升級为LCP柔性线路板，无线天线总数大幅度提升。基础早已确定，iPhone 12全系列取消了intel改成高通芯片，wifi信号和安卓系统旗舰级一样，不容易像XS、XR一样车翻，全网通也没什么问题了。
哎，这可能是果酵唯一非常值得幸运的事了。
值得一提的是，高通芯片X60基带芯片预估在2020年6月上下规模性交货，iPhone 13应当用到上——果真還是「十三香」啊。
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